IEEE 74a Conferenza sui componenti elettronici e la tecnologia

La Conferenza sulle Componenti e Tecnologie Elettroniche (ECTC) dell’IEEE è il principale forum mondiale per annunciare, discutere ed esporre gli ultimi progressi nel packaging di microelettronica e nella scienza e tecnologia dei componenti. In particolare, più di 1.500 scienziati, ingegneri e uomini d’affari provenienti da oltre 20 paesi parteciperanno, insieme a più di 115 espositori.

Sponsorizzato dalla IEEE Electronics Packaging Society (precedentemente CPMT), il programma fortemente tecnico contiene più di 375 paper tecnici in 36 sessioni orali e cinque sessioni interattive; 10 sessioni speciali su argomenti specifici; numerose opportunità di sviluppo professionale; una sessione poster degli studenti; e più di 115 espositori nell’area espositiva Technology Corner della ECTC.
Inoltre, i partecipanti possono approfondire gli sviluppi in una vasta gamma di settori del packaging, tra cui integrazione eterogenea, fotonica, componenti, materiali, assemblaggio, affidabilità, modellazione, design e tecnologia di interconnessione, tecnologie di integrazione 2.5D/3D, bonding diretto/ibrido, packaging di dispositivi/sistemi, packaging a livello di wafer, optoelettronica e altro ancora.
IEEE è la più grande organizzazione professionale tecnica del mondo e si impegna ad avanzare la tecnologia a beneficio dell’umanità. Lavora in una vasta gamma di settori che vanno dai sistemi aerospaziali, computer e telecomunicazioni, all’ingegneria biomedica, all’energia elettrica e all’elettronica di consumo.

La IEEE’s Electronics Packaging Society (EPS) è il principale forum internazionale per scienziati e ingegneri impegnati nella ricerca, progettazione e sviluppo di progressi rivoluzionari nel packaging e nella produzione di microsistemi, coprendo tutti gli aspetti del packaging e dell’integrazione di componenti elettrici, elettronici, optoelettronici, biologici, micromeccanici e di sensoristica.